艾德智研：台積電"增持"評級，目標價92美元 | 美股狙擊手

本文作者：艾德證券期貨

投資評級

（註：股價已做前複權處理，下同）

市場數據（截至９月３日）

股價表現（截至９月３日）

相關報告

EUV光刻機最強有力購買者，晶圓業務抗壓力出眾業績強支撐

主要財務指標及相關預測

（數據來源：TSMC官網；註：除EPS和PE外皆以百萬元NTD顯示）

2020年Q2業績持續高增長,淨利潤創歷史新高

020年第二季度，公司實現營業總收入3106.98億新台幣，較去年同期增長28.92%；淨利潤1208.22億新台幣，同比增長80.97%，創歷史新高；毛利率與淨利率為53.01%和38.91%，分別較去年同期增長10.00%和11，20%。分地區來看，公司第二季度向中國地區供貨所帶來的營業收入佔比為20.94%，較去年同期增長3.74%。從業務角度來看，第二季度智能手機和高性能計算(HPC)的銷售收入佔比分別為46.94%和33.51%，其中HPC收入佔比較去年同比增長34.56%，為公司帶來強勁收益。晶圓收入中16 nm及以下製程合計佔54.10%。另外，第二季度資本支出Cap為1233.68新台幣，較去年同期增長14.61%。在二季度中美貿易形勢嚴峻，海外疫情危機尚未解除的情形下，公司業績增幅並未受明顯影響，其淨利潤、毛利率及淨利率依舊持續穩定增長。

2020年Q3業績預期突破新高，上調全年CapEx

根據公司第二季度電話會議，2020年第三季度收入預計將在3304.003392.50億新台幣之間(公司官網披露三季度預期US-D/NTD為29.5)，中值環比增長 9.3%；毛利率預計在50%-52%之間，營業利潤率在39%-41%之間。同時00年全年的CapEx提高到 4720.00-5015.00億新台幣之間。 IBS數據顯示，伴隨著製程工藝的技術發展，7nm、5nm和3nm的每個節點需要分別増加35%、36%和38%的投資。公司預計第三季度因5nm技術提升將導致研發成本大幅增加，毛利率較第二季度有所下降。

5G智能手機出貨量激增，5nm和7nm芯片市場需求強勁

據Digitimes Research預測，受疫情影響2020年全球智能手機出貨量為11.5億部，同比下降15.2%但5G手機出貨量仍舊達到2.5億部，佔比超過21%5G手機所帶來的的性能提升源自於其內部芯片性能的不斷升級，而EUV製程工藝對於芯片性能的優劣至關重要。目前中高端5G手機市場中，三足鼎立的華為海思麒麟990、高通驍龍865、聯發科天璣1000+均採用了7nm製程工藝芯片。 7nm工藝較10nm工藝對比，性能提升了20%，功耗降低40%，芯片密度是10nm的1.6倍。而5G手機市場正萬分期待的5nm製程工藝，則採用極低國值電壓技術，能夠有效減少器件的待機功率，從而減輕能耗。與7nm相比，其芯片性能提高了15%，能耗降低20%，晶體管密度提高1.8倍。

公司截至2020年7月已生產出第10億顆高良品率7nm芯片，目前月產能為13萬片晶圓，預計年底月產能將提升至14萬片晶圓。同時，公司5nm芯片的量產預計將於2020年下半年實現，屆時或將貢獻約8%的晶圓收入。 7nm的高產能高良品率+5nm芯片的順利量產有望助力公司進一步鞏固其在5G智能手機市場的領導者地位。

蘋果8000萬訂單加持，華為斷供後5nm產能利用率有保證

消化額外增加的研發成本，大客戶訂單不可或缺。 2020年公司已知的兩大客戶訂單分別為蘋果的A14芯片和華為的麒麟1020。雖然公司對華為的供貨大概率將在9月14日後結束，但據消息稱，蘋果2020年預計將與公司合作生產8000萬枚A14芯片用於最新的iphone12及ipad等產品中，是對華為供貨量的10倍。蘋果的大額訂單有望為公司未來5nm芯片的高產能利用率提供保障。

另據悉，AMD已提前與公司簽訂協議包下2021年7nm及5nm的產能。 AMD2022年產品線全面導入5nm製程，有望成為公司晶圓業務營收貢獻最大來源。同時據外媒報導，英特爾已就2021年6nm芯片18萬晶圓的代工訂單與公司展開合作，且未來5nm及3nmCPU的代工訂單也有望交由公司生產。市場內新增客戶或彌補公司斷供華為後所面臨的產能利用率不足的風險。

受惠於美國前瞻性投資政策，5nm美國晶圓廠計劃預計2024年投產

2020年5月，公司公佈於明年動工在美國建造5nm先進製程晶圓廠的計劃預計2021-2029年間將為此支出(包括資本支出)約120億美元。目前該計劃已獲得美國聯邦政府和亞利桑那州的支持。該晶圓廠每月計劃產能20000個晶圓，預計024年投產。公司在美國建廠，既拉近了與重要客戶的距離，又能夠享受美國半導體晶圓製造服務公司及其生態系統所帶來的的便利，可謂一箭雙雕。

合作特斯拉代工7nm芯片，HPC業務營收或迎強支撐

隨著AI技術及應用的加速發展，市場對於協助Al運算的高效能運算(HPC)芯片的需求也正日益凸顯。據Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規模將在2025年達到近912億美元，年復合增長率為45.4%。而據台媒科技新報稱，公司將代工生產特斯拉與美國芯片設計企業博通共同研發的HPC芯片。該芯片將採用7nm工藝製造且使用公司InFO等級的系統單晶圓最新技術(Sow)。該技術能使HPC芯片在不需要基板和PCB的情況下直接與散熱模組整合成單一封裝。據悉，這筆訂單預計將在今年4季度投產，初期約投2000片，將被用於實現Autopilot自動駕駛、輔助駕駛以及信息娛樂功能。公司與特斯拉的合作預計將延續其HPC業務的主營收入強支撐地位。

3nm芯片工藝製程明年上，,2nm芯片研發提上日程

2020年第一季度，公司在5nm工藝投產之後便將研發重點轉移到了3nm上。 2020年世界半導體大會中，公司宣布3nm芯片工藝製程目前正按計劃推進，計劃於2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。與5nm相比，3nm的芯片密度增加約70%，速度增益提高10%-15%，功率提高25%-30%，並採用Fin-FET晶體管結構提供最佳的技術成熟度、性能和成本。

同時,公司宣布將開設2nm芯片研發中心,該中心將會擁有一條先進的生產線,同時配套8000名工程師。另外,消息稱公司為配合2nm的研發計劃購置了2台光刻機,且本次研發的2nm芯片工藝將會導入GAA-FET晶體管結構。該技術優勢在於能夠增加晶體管密度,同時減少漏電壓並改善對通道的控制,從而降低電壓縮放造成的功耗,並提高性能。

目前全球半導體市場內涉足3nm芯片製造領域只有公司和三星兩家，技術差距相對比較接近。雖然三星對GAA-FET工藝的佈局比公司要早且於2020年年初成功試產了基於G工藝的3nm芯片，但由於疫情緣故其激進量產計劃被迫推遲到2022年。此次公司搶先投產3nm芯片工藝，並斥巨資投入於GAA研發，有望先人一步搶占3nm市場份額，更為未來高效佈局2nm芯片製程工藝提供便利。

EUV光刻機最強有力購買者，打破行業壁壘搶足先機

當下，全球10nm以下的UV光刻機市場份額基本歸屬ASML。據ASML總裁透露，截至2020年Q1，ASML共計交付了57台最為高端的EUV NXE：3400系列EUV光刻機，主要出售給了台積電、英特爾和三星，該批光刻機已曝光了超過1100萬個EUV晶圓。

毫無疑問，公司是ASML最強有力的購買者之一，在2019年ASML交付的26台EUV光刻機中佔有一半份額。通過結合ASML的聲明和自己的內部採購單，公司預測其已安裝了全世界約50%的激活EUV(極紫外光)設備。而根據機器生產率的變化且假定並非所有機器都用於批量生產，公司由每單位時間處理的晶圓數量估測自身已擁有約60%的EUV晶圓累計產量。目前公司已掌握了7nm和5nm的兩個EUV製程工藝，遙遙領先於業內包括三星和英特爾在內的其他競爭對手。

盈利預測與投資建議

半導體行業雖受新冠肺炎疫情影響，公司202002業績較2020Q1卻持續高增長，淨利潤創歷史新高(2020Q2較2020Q1環比增長80.97%)；2020Q2由於海外市場疫情仍未平復，料二季度業績或仍面臨不確定風險三四季度蘋果iPhone12發布料將帶動全球5G智能手機5nm芯片市場需求釋放，進而回溯推動上游供需回暖。公司作為半導體產品行業龍頭，將直接受益。此外，公司與特斯拉合作生產自動駕駛HPC芯片，HPC業務營收有望繼續強勢增長。綜合考慮，預計公司2020年/2021年淨利潤分別為新台幣4004.411/5275.73億，對應增速分別為20%/18%，EPS(ADR，USD)分別為美元3.08元/3.37元，給與“增持”評級，目標價92.00美元。

風險提示

海外市場疫情影響超出預期風險宏觀經濟復甦不及預期風險全球智能手機市場出貨量增速不及預期風險；HPC業務發展不及預期風險；研發進度不達預期風險客戶訂單無法按時交付風險；其他方面風險。

公司五年財務摘要

（數據來源：TSMC官網 單位：百萬元,NTD）

投資評級說明：

買入：預期未來6一12個月內上漲幅度在15%以上；
増持：預期未來6-12個月內上漲幅度在5%-15%；
中性：預期未來6-12個月內変動幅度在-5%-5%；
減持：預期未來6-12個月內下跌幅度在5%以上。

 

免責聲明

負責撰寫本報告的全部或部分內容之分析員，就本報告所提及的證券及其發行人做出以下聲明：(1)發表於本報告的觀點準確地反映有關於他們個人對所提及的證券及其發行人的觀點；(2)他們的薪酬在過往、現在和將來與發表在報告上的觀點並無直接或間接關係，此外，分析員確認，無論是他們本人還是他們的關聯人士(按香港證券及期貨事務監察委員會操作守則的相關定義)  (1)並沒有在發表研究報告30日前處置或買賣該等證券；(2)不會在發表報告3個工作日內處置或買賣本報告中提及的該等證券；(3)沒有在有關香港上市公司內任職高級人員；(4)並沒有持有有關證券的任何權益。

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