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疑似小米 11 系列的背面設計、電池容量、支援 55W 等規格搶先被洩漏 - 電腦王阿達

最近小米 11 的消息可說不斷出現,繼先前有人爆料下個月(或這個月)就會亮相之外,稍早更有保護殼廠商,搶先透露了小米 11 的背面設計,鏡頭排列跟小米 10 完全不同,另外電池容量與支援快充都陸續現身,下面就整理給大家。

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圖片來源

疑似小米 11 系列的背面設計、電池容量、支援 55W 等規格搶先被洩漏

最近在中國網路上,就出現這兩張寫著小米 11 系列史迪奇保護殼的廣告圖,下圖是小米 11 版本,可以看到配備三顆鏡頭,而且是採用方形排列,不像前一代小米 10 是長條狀:
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小米 11 Pro 多了一顆方形鏡頭,變成四鏡頭,多的那一顆還放在最右側,看起來真的有點獨特,感覺很像玩具手機:
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當然,這兩張圖的真實性還有待商榷,畢竟背面鏡頭排列整個大改,很不像小米的作風,不過小米 11 系列畢竟是跨 10 年作品,有大變動也說得過去。

數碼閒聊站也透露小米 11 正式入網的公示,將配備全新的充電器,並支援 11V 5A 最高 55W 快充:
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另外還有 3C 認證清單,當中就透露小米 11 Pro 會搭載 2485mAh 電池容量,小米 11 則是 2,390mAh,差距不大。有些人可會覺得怎麼這麼小?事實上這數字應該要乘二,因為小米 11 可能有 55W 快充,因此實際應該是 4,780mAh 與 4,970mAh,這就合理了:
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規格部分,小米 11 已經確定會搭載高通 Snapdragon 888 處理器,也是所有品牌中,首款搭載這顆處理器的手機。螢幕可能具備 120Hz 更新率與 2K 解析度,採四曲面設計:
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國外爆料人士幾天前透露的小米 11 四曲面螢幕面板,他更提到發表時間會在 12 月底,明年 1 月開賣:

隨著小米 11 消息不斷現身,感覺上似乎真的就快來了,要不然也不會這麼頻繁,後續有任何新消息我們也回隨時追蹤。

資料來源:GSMARENA

高通發表Snapdragon 888 5G旗艦平台,除小米 11 首發搭載,華碩、 realme 等合作夥伴將採用

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本文由 kocpc 提供 原文連結

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