傳 Apple 將於 2023 年推出採用 TSMC 3nm 製程的第三代 M 系列晶片，最多將有 40 核心

Apple 前不久推出了 M1 系列的另外兩個晶片，也就是 M1 Pro 與 M1 Max。這兩個晶片基本上與先前的 M1 晶片屬於同世代產品，基本架構上是相同的。很多人認為 Apple 明年理所當然的就會推出第二代 M 系列晶片（或許命名為 M2）。不過，今天又有一個新傳聞指出，Apple 的晶片開發進度已經放到了 2023 年的第三代產品上，據稱，該系列到時會使用 TSMC 3nm 製程，具備四個型號，且旗艦規格將具備 40 個核心。考慮到目前 M1 的三個晶片已經在能耗比方面幾乎找不到對手，效能方面則僅有 Intel Alder Lake-S 挑戰著王座，到時第二、三世代的晶片會讓 Apple 用戶感受到什麼程度的科技進步，實在令人期待不已：

▲雖然第二代處理器還沒出來，但第三代已經在規劃階段了。

外媒 The Information 的一篇報導指出，Apple 除了已經布局明年的第二代晶片產品，預計採用 TSMC 的改良版 5nm 製程外，第三代產品目前已經在規劃中，預計 2023 年問世。目前第二代晶片除了 M2 以外據說還會有兩個增強版型號，也許就是接替 M1 Pro 與 M1 Max 的定位而來，並預計應用在 Mac Pro 與 Macbook Pro 等產品上。而第三代產品雖說已有眉目，但目前的資訊仍然充滿著變數，未必會成為最終階段的結果。

關於第二代 M 系列晶片，目前推測 M2 會在 2022 年與下一代 Macbook Air 一起發表。而增強版的 M2 晶片或許依循過往模式在之後於 Macbook Pro 上推出。至於第三代晶片，則規劃 2023 年推出。但到時候型號會增加到 4 個。換句話說，如果照目前的命名邏輯推想第三代的命名，那麼在 M3、M3 Pro 與 M3 Max 之外還會有第四款晶片，新晶片在規格上將會有更多的核心，達到 40 個運算核心之譜：

▲M1 Pro 與 M1 Max 在發表當下基本上是世界最快的筆電處理器，能耗比方面更是傲視群雄。

40 核心這個規格聽起來有點玄？或許可以類比到目前 Apple Mac Pro 使用的 Intel Xeon W 處理器上。這個處理器目前有 28 個核心，即便是 M1 Max 也沒有這麼多的核心數。若第三代 M 系列晶片可以做出 40 核心的大晶片，能耗比依然有著傲視群雄的表現，也許 Mac Pro 全面改用 Apple Silicon 晶片也不會引來使用者的不滿。不過，或許 Mac Pro 第一個會換的晶片，也許就是明年登場的 M2 Max 晶片。到時候這顆晶片會有多強的表現，仍然值得關注一番：

▲Mac Pro 幾時能拋棄 Intel 處理器也是許多人關心的點。雖說大家是因為那個長得跟刨起司器超像的外殼印象深刻

目前第三代晶片的開發代號有 Palma、Ibiza 與 Lobos。這一代晶片所採用的 TSMC 3nm 製程也將會用於 iPhone 所使用的晶片，

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