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華碩 ZenFone 8 、ZenFone 8 Flip 高清晰渲染圖和規格提前曝光!(傳聞規格整理)

在下週 5 月 13 日凌晨 1 點華碩即將舉行 ZenFone 8 系列全球線上發表會,屆時預料將推出 ZenFone 8 系列旗艦新機。不過除了華碩官方在 Twitter 的各種預告,這些日子關於 ZenFone 8 系列的外觀一直都沒有太多消息。不過今(6)日深夜稍早,來自外媒取得爆料大神 Ishan Agarwal 提供的 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 的渲染圖,並針對其規格進行爆料。

▲圖片來源:91mobiles

華碩 ZenFone 8 、ZenFone 8 Flip 高清晰渲染圖和規格提前曝光!(傳聞規格整理)

距離華碩下週台灣時間 5 月 13 日凌晨 1 點將舉行的 ZenFone 8 系列全球線上發表會,大約還有一週的時間。就在稍早外媒 91mobiles 也取得獨家消息提前爆料了 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 的規格和渲染圖。原先單從華碩官方 Twitter 的各項暗示都指向這次 ZenFone 8 系列可能取消翻轉相機並首次在 ZenFone 順應目前市場採用挖孔全螢幕。
不過根據 91mobiles 稍早的最新報導,這次 ZenFone 8 系列至少還有一款機型仍延續過去 ZenFone 6 、 ZenFone 7/7 Pro 採用翻轉三鏡頭的相機設計,而它正是「ZenFone 8 Flip」。另外,作為 ZenFone 8 系列的小尺寸旗艦擔當的「ZenFone 8」則將採用一般後置雙鏡頭主相機搭配挖孔全螢幕設計。

▲圖片來源:ASUS

ZenFone 8

當初華碩以「Big on Performance. Compact in Size.」作為 ZenFone 8 系列線上發表會的宣傳主軸,也正預告著這次在 ZenFone 8 系列將迎來小尺寸型號。不過,這款手機並未如過去傳聞命名為 ZenFone 8 或 ZenFone 8 Compact ,而是直接以「ZenFone 8」進行命名。
華碩 ZenFone 8 具有和目前主流 Android 智慧型手機較為常見的外觀,相機採用在螢幕左上角打孔設置前置鏡頭,搭配機身背面後置雙鏡頭主相機,鏡頭分別為 6400 萬像素主鏡頭和 1200 萬像素超廣角鏡頭(可進行微距拍攝)的搭配,相機也將支持 8K 高畫質錄影選項。

▲圖片來源:91mobiles

根據 Ishan Agarwal 的爆料, ZenFone 8 將搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 行動平台,配備 8GB RAM 和 128GB ROM 。螢幕方面, ZenFone 8 採用 5.92 吋 FHD+ 解析度的挖孔全螢幕。此外,先前華碩官方 Twitter 的暗示則透露 ZenFone 8 將具備 120Hz 螢幕更新率。
ZenFone 8 機身尺寸為 148 × 68.5 × 9 mm 、機身重量僅有 170g 。受限於較小且緊湊的機身, ZenFone 8 將內建 4,000mAh 容量電池,並支持 30W 快速充電。值得一提的是, ZenFone 8 也將回歸具備 3.5mm 耳機插孔,同時也支持 IP68 防塵防水。

ZenFone 8 Flip

翻轉鏡頭是華碩過去兩年 ZenFone 6 和 ZenFone 7 系列主打的特色之一。如果各位也喜愛翻轉鏡頭,接下來在 ZenFone 8 系列仍可見到它的存在。
華碩 ZenFone 8 Flip 將承襲 ZenFone 7 系列採用翻轉三鏡頭的相機模組,在機身外觀設計、尺寸也和 ZenFone 7 系列幾乎相同。
也因為同樣採用 ZenFone 8 Flip 相機翻轉鏡頭,讓用戶可直接將鏡頭向上 180° 翻轉便於進行自拍、錄製 Vlog 或各種創意角度的拍攝。同時,更可獲得無挖孔、缺角的真正全螢幕。
根據 Ishan Agarwal 的爆料,華碩 ZenFone 8 Flip 仍將延續 ZenFone 7 系列配備 6.67 吋 FHD+ 解析度 AMOLED 顯示螢幕,具備 90Hz 螢幕更新率。硬體規格部分, ZenFone 8 Flip 將搭載高通 Snapdragon 888 旗艦 5G 行動平台,配備 8GB RAM 和 256GB ROM 。

▲圖片來源:91mobiles

ZenFone 8 Flip 機身尺寸為 165 × 77.3 × 9.5 mm 、機身重量為 230g 。電量方面, ZenFone 8 Flip 內建 5000mAh 容量電池,並支持 30W 快速充電。
相機方面, ZenFone 8 Flip 翻轉三鏡頭相機將包括 6,400 萬像素主鏡頭、800 萬像素望遠鏡頭和 1200 萬像素超廣角鏡頭(可進行微距拍攝),目前除了預計可支持 8K 高畫質影片錄製,其他相機功能還無法確定。

▲圖片來源:91mobiles

消息來源:91mobilesIshan Agarwal (Twitter/@ishanagarwal24)

小結

近年 Android 手機普遍都有超過 6 吋以上甚至接近 7 吋的螢幕大小,但市場上仍有些用戶仍偏好小尺寸的手機。下週,華碩 ZenFone 8 終於將滿足偏好小尺寸手機的族群推出更「適中」的 ZenFone 8 ,同時 120Hz 螢幕更新率、IP68 防水、 3.5mm 耳機孔回歸也將滿足眾人的期望。
另外,若單從目前 ZenFone 8 Flip 傳聞規格,除了外觀幾乎和 ZenFone 7 系列一樣,有諸多規格和 ZenFone 7 Pro 幾乎相同,最大的差異還是在於性能方面的升級為高通 Snapdragon 888 處理器和 30W 快速充電的支持。

至於 ZenFone 8 系列消費者是否會買單,最大主因還是取決於價格。倘若 ZenFone 8 Flip 僅是性能和快充的升級,那麼價格方面應和 ZenFone 7 系列不會差距太大,而 ZenFone 8 的售價預計將比 ZenFone 8 Flip 還便宜一些。
回顧去年 ZenFone 7 系列上市時的建議售價,當時 ZenFone 7 8GB+128GB 版本售價為 23,990 元;ZenFone 7 Pro 8GB+256GB 版本售價則為 27,990 元。

究竟華碩 ZenFone 8 系列除了 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip ,是否還會帶來更多機型提供選擇?以及翻轉鏡頭的 ZenFone 8 Flip 是否有辦法和 ZenFone 8 一樣具備 IP68 防水?更多關於 ZenFone 8 系列確切的規格和售價,還是只能等到下週發表會揭曉答案了。

延伸閱讀:
華碩 ZenFone 8 系列將支持 IP68 防塵防水、3.5mm 耳機孔再次回歸(同場加映:ZenFone 8 mini 第三方保護殼曝光)

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