Sony Mobile 傳將在 MWC 2020 推出搭載挖孔全螢幕新一代 Xperia 新機

今年 Sony Mobile 推出 Xperia 1 和 Xperia 5 兩款 21:9 全螢幕旗艦手機，傳聞明年將在 MWC 2020 左右推出新一代 Xperia 新機。儘管目前還無法確定確切的名稱，但根據外媒報導，這款新機可能將維持 21:9 的螢幕比例，但可能導入開孔全螢幕配置。
▲圖片來源：LetsgoDigital

Sony Mobile 傳將在 MWC 2020 推出搭載挖孔全螢幕新一代 Xperia 新機

根據外媒 LetsgoDigital 報導，明年 Sony Mobile預計在 MWC 2020 上推出新一款搭載高通 Snapdragon 865 處理器的旗艦手機，不過今年 Sony Mobile重新定義了命名規則，目前很難推測下一代旗艦手機會如何命名。不過， LetsgoDigital 指出，下一代 Xperia 手機將會搭載挖孔全螢幕設計，同時保有 21:9 的修長螢幕比例而根據目前 Sony 的命名規則，實在很難猜出下一代旗艦手機究竟要稱呼為什麼？不過該報導中指出，下一代新的這款 Xperia 手機，將會搭載挖孔螢幕的造型，同時保有 21:9 的長比例螢幕。隨著 Samsung Galaxy S11 系列與 Galaxy Note 10 系列採用 Infinity-O 的挖孔全螢幕後，今年許多品牌也陸續跟進採用，而 Sony Xperia 新機可能也將在明年跟進。

▲圖片來源：LetsgoDigital

目前最新的全螢幕解決方案大致分為在螢幕中配置前相機的挖孔全螢幕，或採用彈出式前相機。至於大家期待的螢幕下內建前相機的方案，在現階段要量產還是有些難度。因此，若 Sony Mobile想進一步提高螢幕佔比，除了維持修長的機身比例，採用開孔全螢幕也確實是能推測的方向。

▲圖片來源：LetsgoDigital

明年，預計將推出Sony Mobile旗下第一款 5G 手機，即便規格還無法確定，但無論是 Snapdragon 865 處理器或 Snapdragon 765G 處理器，其能大幅提高遊戲性能表現，搭配 21:9 螢幕比例，也更適合觀看影片和遊戲。目前多款 Xperia 系列手機都支援 PS4 Remote Play ：

▲圖片來源：LetsgoDigital

消息來源：LetsgoDigital

延伸閱讀：
三星將推出新款無線充電行動電源 ，配備雙 USB-C 接口、支援最高 25W 有線快充