華碩正式發表內建翻轉鏡頭的ASUS ZenFone 6旗艦機

華碩今日（5/17）正式發表全新旗艦機 ASUS ZenFone 6，正面配備無瀏海、無挖孔的 19.5:9 比例 6.4 吋FHD+ IPS 全螢幕， 擁有 92% 超高螢幕佔比，支援 600nits 戶外瀏覽亮度和 100% DCI-P3 廣色域。機身後方配備翻轉式相機，內建一顆 4800 萬畫素 Sony IMX586 感光元件的主鏡頭和一個 1300 萬畫素的 125°  超廣角鏡頭。搭配步進馬達微步驅動，可以 2° 的精細度進行控制，並能在 1 秒內旋轉至最大角度 180°，主相機向前翻轉即可進行高畫質的自拍。使用者亦可依實際需求將相機定位於各種角度，或搭配全新「自動全景」、「動態追蹤」、「HDR+ 增強」與「超級夜景」等攝影模式進行拍攝。另外，ZenFone 6 的翻轉式相機模組外殼採用液態金屬（非晶形合金）製成，號稱比不銹鋼更輕但強度更高，整體結構的耐用度更號稱可滿足 10 萬次的開闔操作。

ASUS ZenFone 6 內建最新 Android Pie 作業系統與全新 ZenUI 6，之後也確定會升級到 Android Q。全新的 ZenUI 6 大幅瘦身，不僅視覺上更像原生安卓介面，預載的 App 也是自 ZenFone 2 以來最少，同時提供 OptiFlex 功能，能透過機器學習歸納使用者行為，將常用的 App 預先載入並保存在記憶體空間，就能讓 App 開啟速度更快。另外這次也新增了一些好用的功能，像是私密聆聽，可以將聲音強制切換到聽筒播放，例如使用 Google 助理又不想被旁邊的人聽到，只要將手機拿到耳朵旁邊，聲音就不會被放出來。智慧音量功能則可以依照環境噪音的大小自動調節手機音量。

ASUS ZenFone 6 機身背蓋採用曲面玻璃搭配點陣紋光紋設計，有星夜黑與霓幻銀兩種款式。側邊新增的實體「智慧按鍵」，可提供使用者自訂、啟動常用指令，如：Google智慧語音助理等。其他規格方面，ASUS ZenFone 6 搭載了高通 S855 處理器，最高支援 8GB LPDDR4X RAM / 256GB UFS 2.1 ROM，並且內建 5000mAh 大電池與 QC 4.0 快速充電，並支援 4G+4G 雙卡雙待與 microSD 擴充獨立三卡槽。全新 ASUS ZeFone 6 即日起將陸續於各國陸續上市，隨貨均附贈「萬魔 (1MORE)」調校的 ASUS ZenEar Pro 耳機。台灣發表會也預計將會於近期登場。

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