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最火爆3大族群 熱門股大盤點實戰操作密技
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文/馮欣仁

 

歷經多年的耕耘,號稱ABF載板3雄的南電(8046)、欣興(3037)與景碩(3189)從2020年開始營運終於苦盡甘來,今年前3季獲利更較去年同期呈現翻倍成長,激勵股價一路攀高。截至11月15日為止,南電股價今年以來漲幅達211%、欣興漲幅127%、景碩則上漲202%。日前更有外資法人上修南電目標價至1000元;欣興也上看至500元。

究竟ABF載板為何讓機構法人愛不釋手,更樂觀看待到2023年全球ABF載板持續供不應求。然而,ABF載板是否會成為下一個航運股?產業前景樂觀,但股價已提前反映未來2~3年。

從產業基本面而言,在2010年以前,ABF載板需求主要由桌上型及筆記型電腦驅動,CPU、GPU消耗大量ABF載板,可是2010年後桌上型及筆記型電腦出貨量持續走跌,ABF載板需求也逐步下滑,直到2017年受惠於筆記型電腦復甦、雲端與AI應用興起,ABF載板需求出現連續3年成長。

 

面積愈大良率愈低

 

如今ABF載板更與半導體製程是密不可分。基本上,ABF載板為IC載板其中一種,主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC,加上半導體製程技術演進,預期ABF載板重要性將持續提升。無論是CPU還是GPU,未來晶片會往大尺寸、高層數、線路高密度這3個方向發展,無論是AI晶片,或者小晶片組chiplet,都需要用到載板,然而載板面積愈大,良率愈低,對載板產能消耗量極大。

目前全球載板市場廠商以台灣、日本及韓國廠商為主,主要領導廠商分別為欣興、Ibiden、SEMCO、南電、景碩、Shinko、Simmtech。2021年上半年全球載板產值約為63.7億美元,以廠商資金類別為基準來看,台、日、韓三地廠商2021年上半年即囊括了近9成的全球載板市場。

若看2021年全球主要載板廠於ABF市場的市占分布,台灣為第1大ABF載板供應,市占率約43%、第2大為日本,市占率約有34%,光台、日兩地即包辦了近8成的ABF產能。

其中,日系廠商Ibiden、Shinko主要為Intel PC與Server的供應商,按其營收結構來看,伺服器/PC占比約為55%及45%;而SENCO ABF主要應用於PC端,占比高達90%。

 

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