性能原地踏步 SoC的進取心去哪了

近些天來大家的注意力都放在了全面屏上，甚至前幾天發布的重磅產品麒麟970都被小米MIX等產品搶去了風頭，並且很多人沒有注意的是，最近幾天有關驍龍836/845的消息也非常多。但是驍龍和麒麟的風頭被全面屏搶走也不能怪對方太強勢，打鐵還需自身硬，可這一代的旗艦處理器似乎都沒那麼硬了，原地踏步的性能不禁讓人發問：華為、三星和高通怎麼了？

CPU的性能已經陷入僵局？

其實在月初麒麟970發布時，本站就對這顆處理器的性能表現做過介紹，華為在介紹麒麟970時並沒有強調性能提升，而是表示能效提升了20%，因為麒麟970的CPU幾乎和麒麟960完全一樣，都是四核Cortex A73+四核Cortex A53的搭配，頻率也依然是大核2.4GHz，小核1.8GHz

所以如果單純比較性能，麒麟970和960現在依然拉不開多大的距離。並且尷尬的是，這樣的情況也出現在了驍龍835和Exynos 8895上。我們之前也對驍龍835的性能進行了對比，最後發現除了多核性能相比驍龍821提升了50%（多了4顆核心），其他的性能依然是原地踏步，而Exynos 8895相對比8890，多核單核性能也是提升有限。

其實在圖像性能方面，麒麟970、驍龍835和Exynos 8895的GPU性能都提升非常大，這顯然是為高清視頻、更強悍的遊戲，還有AR/VR技術做準備。但是最讓人不解的是，這些品牌旗艦處理器的跑分成績已經維持在單核2000、多核6000+這個成績很長時間了，難道CPU的小幅度升級已經成為了業內共識？

性能停滯不前是合理的

我們還是先來說說SoC的性能，CPU性能的止步不前不僅僅體現在高通、華為這些廠商身上，即使是ARM也放緩了腳步，我們先不說太久遠的事情，就說動，Cortex-A72比其上一代最近兩代Cortex-A系列架構的變A57性能提升了80%，但是從A72升級到A73、再升級到A75卻都只提升30%。

除了ARM之外，各個廠商也已經對性能不是很感冒了，其實除了架構、核心和頻率之外，製程對於處理器的提升其實也不僅僅是在能耗上，其實相同體積下，製程進步后是可以放進更多晶體管的，這其實也可以使CPU性能提升，但是近期的幾款旗艦都沒有選擇增加晶體管，而是選擇縮小了體積。

所以種種現象都指向一個結論：幾乎所有上下游廠商都覺得現在的處理器性能已經夠用了。確實，現在手機其實和PC一樣，存儲設備對於體驗的影響甚至高過了CPU，UFS 2.1加中端處理器的體驗可能還高過eMMC加旗艦處理器的體驗，和i7+機械硬碟還不如i5+SSD爽一樣。還有一個最能體現移動處理器性能的例子，高通表示驍龍835很快就要用在Windows筆記本里了！

最後總結以下的話，之前CPU的性能一再暴漲，是因為廠商在架構、核心、頻率上都一直在激進地堆料，所以我們也經歷了一代處理器翻一倍的黃金時代，而製程提升時也是優先增加晶體管數量而不是減小晶元體積。到現在性能終於堆夠了之後，廠商們就開始處理其他問題了，所以小編認為，旗艦處理器性能止步不前的情況可能還會持續很長時間。

但這不代表SoC就不會進步了

那麼這是不是意味著我們現在買旗艦手機就能夠保證很多年不落伍呢？當然不是，性能現在已經不是一部手機的全部，畢竟移動處理器是一顆SoC，除了CPU和GPU之外，還有很多能夠對體驗造成很大影響的晶元，比如ISP、DSP、基帶、AI、快充支持等等，這些東西ARM可不會像架構那樣提供現成的方案，所以近年來，很多半導體廠商將更多的精力放在這些內容上了。就拿基帶來說，三星Exynos一直以來最大的弱點就是不支持全網通，並且目前Exynos 8895仍然不支持電信網路，但是Exynos 9810上將會首度集成全網通基帶。華為作為走在5G技術前沿的廠商，他們在最新的麒麟970上用了全新的1.2千兆基帶。至於最為落後的聯發科，也在近期幾款P系列處理器上升級了LTE Cat.10，距離高通領先的LTE Cat12/Cat13差距很小了。

而且除了在基帶、ISP等SoC中一直都有的部分之外，近年來也有越來越多的晶元被塞進了SoC中，最典型的當然就是獨立HiFi晶元和安全加密晶元了，他們的加入大幅度增強了手機的影音性能和安全性。但是廠商們顯然不打算停止腳步，華為就在麒麟970上又塞進了AI人工智慧晶元，而這顯然會是下個階段各個半導體廠商都會跟進的一項技術。其實現在的移動處理器上，水桶效應表現非常明顯，單純把性能這塊板做長已經滿足不了消費者了，把水桶的每塊板都做長才是行業的方向，所以在未來，即使性能不再大幅上升，我們也無法將一部手機用更長時間，因為幾年之後，你會發現其他手機上都有的功能自己卻沒有，這樣的體驗想必比性能不夠用更痛苦吧？