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搭載NPU但亮點不只有AI 華為麒麟970強在哪?

9月2日,華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶元,作為目前為數不多自研手機晶元的手機廠商,華為此次發布的麒麟970晶元備受矚目,網友對這款晶元有著不同的聲音,有人說這是目前國產最高端的手機晶元,還有人說麒麟970相比競品沒有多少性能優勢,那麼這款晶元到底怎樣呢?

麒麟970晶元是華為海思麒麟的最新旗艦型號,根據慣例這款晶元將被搭載在未來一年內的華為(包括榮耀)旗艦機上,像華為Mate 10系列,華為P11系列預計都將採用這款晶元。麒麟970此次主打人工智慧AI,是首款AI手機晶元,我們先來看一下這款晶元的參數。

麒麟970CPU部分採用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配,4個A73大核最高主頻為2.4GHz,4個A53小核最高主頻1.8GHz,與前代麒麟960相比,不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動,沒有採用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

從CPU性能來看,麒麟970相比麒麟960的提升並不大,架構與主頻都沒有明顯提升,CPU性能理論上跟目前的高通驍龍835持平或者略低,不過也是旗艦水準,CPU部分更多的是提升在了功耗優化上。

而在GPU方面,麒麟970採用了ARM Mali-G72MP12,這是一款12核的圖形處理單元,相比麒麟960的Mali-G71MP8不論是架構還是核心數都有提升,但主頻目前仍然未知,根據核心越多主頻越低的傳統,麒麟970的12核GPU的主頻可能不會超過1GHz。

GPU性能可能是麒麟970相比麒麟960提升最明顯的地方,不僅架構從Mali-G71升級到了Mali-G72,而且核心數也從8核提升到了12核,官方PPT宣稱性能提升了20%,效率提高了50%。

此次麒麟970集成了NPU(Neural network Processing Unit)神經網路單元,官方宣稱相較於四個Cortex-A73核心,處理相同AI任務,新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢,圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。這一NPU單元或來自國內寒武紀科技。

而由於人工智慧AI目前還處於初級階段,雖然NPU單元能夠更加高效地處理AI任務,但對日常使用體驗能有多大的提升還有待驗證,但毫無疑問,人工智慧會是手機未來發展的方向。

在基帶方面,華為麒麟970是業內首款商用的支持LTE Cat. 18的手機晶元, 最高下行速率達到1.2Gbps,這是目前業界最快的移動基帶,比目前高通驍龍835的1Gbps還要快。而且這款基帶支持全網通制式,要比三星香農系列基帶支持的頻段更多。而目前國內三大運營商商用的4G+網路最高還沒超過600Mbps,短期來看在國內要想體驗1.2Gbps的網速還很困難。

最後製程方面,麒麟970採用了台積電(TSMC)的10nm製程工藝,10nm製程是目前半導體最先進的製程工藝,高通驍龍835採用的是三星半導體的10nm製程工藝,製程工藝約先進,晶元的面積越小,也更加省電,麒麟970的10nm工藝相比麒麟960採的16nm製程工藝要更加省電,官方宣稱麒麟970集成了55億個晶體管,功耗降低了20%。

總的來說,麒麟970在性能上達到了目前旗艦晶元的主流水平,尤其是GPU性能有了較大幅度的提升,基帶也是業界的頂級水準,而且還有神經網路單元加持,10nm製程工藝也是目前最高規格,跟競品高通驍龍835、三星Exynos 8895相比也沒有明顯短板,是目前國產手機晶元的最高水準。同時我們也要認識到差距,麒麟970的CPU、GPU和NPU都是從ARM或者寒武紀獲得的IP授權,晶元的定製化水平還有待提升。

我認為相比前代麒麟960,麒麟970的GPU性能的提升以及更加省電的10nm製程工藝是其最大的亮點。



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