集邦諮詢：TDDI IC技術近成熟，2017年智能手機In-Cell比重上看32%

集邦諮詢光電研究中心（WitsView）最新研究顯示，在TDDI（觸控和顯示驅動器整合，Touch with Display Driver Integration）IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下，2017年智能手機採用內嵌式觸控方案（In-Cell Type）的比例續增，佔整體智能手機市場的比重可望攀升至31.9%，高於原先預估的29.6%。

WitsView研究協理范博毓指出，經過2~3年的發展，In-Cell技術方案已趨於成熟，市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell技術，並整合TDDI IC。其中，領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的IC供貨商。

范博毓表示，過去幾年，In-Cell技術被定位在高階市場，多半搭配FHD機種，以新思科技為主要供貨商。不過隨著敦泰電子跨入TDDI IC供應行列，並加速在HD機種的開發，HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開始出現顯著增長，新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應上各據一方。

也因為HD機種開始採用TDDI IC，TDDI IC滲透率加速提升，搭載TDDI IC的In-Cell產品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%。

范博毓認為，過去因TDDI IC的單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價持續居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠商持續針對產品進行成本優化，包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等，加上聯詠科技與奇景光電等IC供貨商陸續加入供應行列，TDDI IC降價速度加快，也可望加速推升整體In-Cell的滲透率，預計2018年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產品比重也有機會提升至22%。

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