Mediatek聯發科技T750平台與NEC合作推出最新5G CPE和Mi-Fi產品

聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司NEC Platforms推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備（CPE）和可攜式Wi-Fi分享器（Mi-Fi）產品。這是聯發科技與NEC Platforms首次在CPE產品上合作，為使用數位用戶迴路（DSL）、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的5G快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。

雙方合作的最新Mi-Fi產品「Speed Wi-Fi 5G X1」將於本月推出，緊接著11月將推出CPE產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理銷售。這兩款新的5G Mi-Fi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品，完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品在市場上極為成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達3,500萬台，持續為日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠的解決方案。

聯發科技無線通訊事業部副總經理林志鴻表示：「聯發科技廣泛的5G解決方案，為智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi等帶來超乎想像的5G體驗。透過與NEC在CPE領域的首次合作，我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢，進一步擴大聯發科技在日本市場的布局，加速該地區5G的擴展及應用。」

NEC Platforms的Executive Vice President朱家幹司表示：「我們相信聯發科技的無線連網技術與NEC Platforms寬頻專業的結合能促進5G超高速連網在日本消費者之間的普及。Aterm系列產品以其穩定可靠的連網品質廣受好評，我們將繼續提供超越消費者期待的優質產品。」

聯發科技T750平台採用先進的7奈米製程，在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊，使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。此外T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4×4、2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋，同時還整合了聯發科技獨家的5G UltraSave技術，為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗、超高能效的優勢。

對電信業者而言，T750提供高達4.7Gbps的5G連線速度，可媲美或超越固網服務；且透過聯發科技T750內建的無線基礎架構，可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者（ODM） 和委託代工業者（OEM）來說，T750減少了開發時間和成本，縮短上市時間。此外，消費者可自行安裝小型5G裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限於電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。

以上資訊由聯發科技提供

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